2021.08.30 韓国サムスンの「PIM」最新動向「HBM-PIM」実証進む

「HBM‐PIM」

アクセラレーションDIMM　消費電力40％抑制

　韓国サムスン電子はこのほど、オンラインで開催された次世代半導体技術に関する国際会議「ホットチップ33」で、「プロセシング・イン・メモリー（PIM）」の最新動向を発表した。

　PIMは半導体メモリーにAI（人工知能）エンジンを組み込み、一部の演算処理をメモリー...　　(つづく)