2021.11.03 三菱マテリアル 名大発ベンチャーと共同開発AlNセラミックス回路基板 高い放熱性と信頼性実現

パワーモジュール概略図

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　三菱マテリアルは、名古屋大学発の素材ベンチャーであるU-MAPを開発パートナーとして、新しいパワーモジュール用窒化アルミニウム（AlN）セラミックス回路基板の共同開発を開始した。

　近年、自動車は電動化の動きが加速しており、車両の電動駆動制御に使用されるパワーモジュールの急速な需要拡大が見込まれる。また、産業機器や再生可能エネルギー利用に関しても、パワーモジュール市場の成長が見込まれている。

　このような状...　　(つづく)