韓国サムスン電子は24日、米テキサス州テイラーに最先端の半導体工場を建設すると発表した。22年上期着工、24年下期量産開始の予定。投資額は170億ドル（約2兆円）が見込まれている。

　新工場は、サムスンにとって同州オースティンのファウンドリー工場に次ぐ米国で2番目の製造拠点。スマートフォン、5G（第5世代移動通信規格）、高性能コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）分野向けに先進プロセス技術を用いた先端半導体を製造する。約2000人の直接雇用を創出するとしており、同州のグレッグ・アボット州知事は「外国資本による最大規模の投資だ」と歓迎した。

　米国ではファウンドリー最大手の台湾TSMCや米インテルが今年、新工場建設に着手している。

（詳細は26日付け電波新聞、電波デジタルに掲載）