2022.01.11 【電子部品総合特集】提案型商品 京セラHAPTIVITY i
京セラは、リアルで多彩な触感を再現する触覚伝達技術「HAPTIVITY」と、電子部品を搭載した基板を3D射出成形でカプセル化するTactoTek社の技術「IMSE」を融合させた複合技術「HAPTIVITY i」を開発した。本技術は、触覚伝達機能を有するさまざまなモジュールの一層の薄型化・軽量化、部品点数の削減、自由な設計によるシームレスデザインを実現する複合技術で、ニーズに合わせた従来とは異なる新しいHMI（Human Machine Interface）を実現。製品の付加価値の向上に貢献する。
