2022.01.24 蘭ASML、米インテルから受注高NAのEUV露光装置
半導体露光装置世界最大手、オランダのASMLは19日、米インテルから超微細プロセスの量産に対応する高NA（開口数）EUV露光装置「TWINSCAN EXE：5200」を受注したと発表した。2025年にリリース予定の最先端「インテル18A」チップの製造に使用される見通しだ。
EUV露光は半導体微細化に不可欠の技術で、ASMLが装置市場を独占する。現在、台湾TSMCやサムスン電子が7ナノメートル以降のロジックデバイスの製造にEU... (つづく)
