2022.03.25 EVG、 基板位置検査2ナノ精度実現半導体「3次元集積」向け装置群

イーヴィグループの半導体検査装置「EVG40NT2」

　オーストリアに本拠を置くイーヴィグループ（EVG）は、リソグラフィー、接合、検査・分析など半導体製造プロセスの各所で用いる装置をそろえる。「3次元集積」技術を支える新しい検査・計測装置を発表した。

　昨年11月にリリースした「EVG40NT2」は、高速・高精度測定に対応した全自動計測システム「EVG40シリーズ」の最新機。貼り合わせたウエハー同士の位置合わせ（アラインメント）の精度や線幅を測定する。

　接着...　　(つづく)