2022.06.23 古河電工無酸素銅条「GOFC」で板厚変動半減

無酸素銅条「GOFC」

パワー半導体製造ロス低減
カーボンニュートラルに貢献

　古河電気工業は22日、パワー半導体の基板用途で出荷数量を伸ばしている無酸素銅条「GOFC」の製造で、板厚（0.25～2ミリメートルに対応）の変動を、従来比で半分に減らすことに成功したと発表した。パワー半導体の製造ロスの低減や、出荷検査の歩留まり向上に寄与し、電気自動車のモーターや電力送信...　　(つづく)