台湾TSMCが先週お披露目をした、TSMCジャパン3DIC研究開発センター（茨城県つくば市）。同社として海外に設ける初の研究開発拠点になる。

　「R&Dはやはり、IP（知的財産）の源泉。これまで台湾から出なかった。それだけに今回は画期的だ」と同センター長の江本氏も強調する。

　世界最高レベルの自動化システム（AMHS）などを導入。最先端のホロレンズも活用され、コンピューターを使い、リアルタイムでラインが台湾側と共有される。ここで得られる知見が、ほかの工場に移される見込みだ。

　「2ナノも当然やるし、もっと先端、とても高い装置を使っての投資もする。だが、3Dファブリックなら、そんなバカでかい投資をしなくても、似た機能ができる可能性がある」と江本氏。

　同社は現在、3D市場の予測を精査しているという。「コンペティターにも頑張っていただき、全体のマーケットが増え、例えば4兆、5兆円となって私たちが半分とれたとして、サプライヤーさんがスケールメリットを得られ、みんながメイクマネーできることが必要だ」と展望する。

　幹部のプレゼンや施設の公開などから、同社の「ウィンウィン」戦略の一端を見た。
（29日付の電波新聞・電波新聞デジタルで詳報します）