2020.01.14 三菱マテリアル　焼結型接合材料を開発

高温半導体素子を無加圧で直接接合

　三菱マテリアルは、次世代型パワーモジュール用絶縁基板で使用される銅部材に、高温半導体素子を無加圧で直接接合できる焼結型接合材料を開発した。15日から東京ビッグサイトで開催される「第12回オートモーティブワールド」に展示する予定。

　xEVの高出力モーター電源制御用インバータをはじめとする次世代型パワーモジュール向け銅部材に高温半導体素子を接合する場合、従来は...　　(つづく)