半導体大手、米インテルでファウンドリー（製造受託）を手掛ける部門が、軍事や宇宙、政府向けを想定し、協業するエコシステム立ち上げを発表した。こうしたアライアンスを打ち出すのは業界で初めてという。

　枠組みには、半導体開発ソフト大手などが参画。国産の安全性、サプライチェーン確保などを訴求する。バイデン政権は安全保障の一環としても国産半導体を強化しており、それに呼応するものといえそうだ。

　発足したアライアンスは、軍事・航空宇宙・政府の頭文字をとってUSMAG(US Military、Aerospace and Government) 。　最先端のプロセス技術に加えて、放射線や温度への耐性といった厳しい条件を満たすチップ開発を進めるという。

　（26日の電波新聞／電波新聞デジタルで詳報予定です）