立花エレテックは、ヒトとモノ、モノとモノを〝つなぐ〟をテーマに18タイトル28点の最新ソリューションを展示、紹介する。

　また、期間中の3日間、オンラインでも同社ブース内を視聴できる。第1回午前10時半～正午、第2回午後1時～2時半、第3回午後3時半～5時。視聴申し込みはhttps://online.tc－kiwami.jp/public/seminar/view/3400から。

　会場では中央メインステージでドローンを飛ばし、同社開発のハンドジェスチャー商材でドローンの非接触操作を体験してもらう。ドローンに搭載したカメラで撮影した画像から個人認証を行えるマイクロチップ社の不揮発性FPGA「Polar Fire」や人の骨格検知が可能なルネサスのMPU新製品「RZ／V2MA」の新商材をデモを交えながら紹介する。

　また、独自開発のセンサー導入ツール「EGNA（え～がな）」の、有線通信タイプ「EGNA-A」のほか、各種センサーのデータをブルートゥース・ローエナジー（BLE）で無線通信できる新シリーズ「EGNA-B」を展示。EGNA-Bを使い、ドローンに搭載したロームの加速度センサー／地磁気センサー、照度センサー、近接センサー、気圧センサーでリアルタイム測定できることや、ドローン周辺の温湿度、空気質などの環境測定ができるセンシング技術をPRする。

　2022年6月に重量100グラム以上の全ての無人航空機に義務化されたドローン用リモートIDへの対応として、販売を始めた後付けタイプのテッド社のドローン用リモートIDのドローン関連商材も紹介する。

　約40年の開発、納入実績を誇る組み込みソフト開発を展示会で初めてコーナー紹介。ソフト開発受託例として、ルネサスのマイコンを使用したモーター制御ソリューションを見てもらう。

　TEコネクティビティ、クロッカステクノロジー、パイソンの外資3社の商材も初展示する。