2022.12.06 米インテルが3Dパッケージング新技術に道筋 1パッケージに1兆個 密度、10倍以上に向上
米インテルは5日、全米電気電子技術者協会（IEEE）主催の国際電子デバイス会議（IEDM）で、密度を10倍に向上させる3Dパッケージング技術の進展を発表した。1パッケージに1兆個のトランジスタを搭載するという技術を、2030年までに達成する道筋ができたとしている。ムーアの法則をさらに進める可能性のある技術として注目されそうだ。
インテルは今回、パッケージングとシリコンの境界を曖昧にできる新しい材料とプロセスを特定した。10倍... (つづく)
