米半導体工業会（SIA）は米国内での半導体関連投資計画の発表状況をまとめた。発表された民間投資は、約2000億ドル、雇用4万人以上が発生しているという。

　多くは、半導体法（チップス法）導入を織り込んでいるとみられ、40以上のエコシステムプロジェクトがある。新設や拡張、装置・材料関連などさまざまで、この中には、TSMCがアリゾナで当初の3倍増を発表した計画などが含まれている。

　TSMCはサイトで、アリゾナの魅力をアピールする求人情報も掲載。人材確保も課題になりそうだ。

（29日付電波新聞／電波新聞デジタルで詳報予定です）