2022.12.29 米で40以上の計画開始 半導体関連、法整備が後押し SIAまとめ
米半導体工業会（SIA）は直近に発表されたプロジェクトなどの主なものをまとめた。40以上のエコシステムプロジェクトがあり、新しい半導体製造施設（ファブ）の建設や、既存のサイトの拡張、チップ製造に使用される材料と機器を供給する施設などが含まれている。多くが半導体法（チップス法）を踏まえて計画されている。
まとめによれば、新しいプロジェクトには、さまざまな半導体（高度なロジック、メモリー、アナログ、レガシーなど）の工場新設のほか... (つづく)
