ヒロセ電機は、「品質第一」の徹底とともに、市場ニーズに適合した新製品・新技術の開発に向けて基礎的な技術力の向上を推進。モノづくり力強化への投資にも力を入れる。分野別では①産機②自動車③コンシューマーの3本柱で力強い成長を目指す。

　特に、顧客の分野横断型の仕様要求に対して最適な製品を提案することで、コネクターによる顧客の課題解決に努める。

　その一つとして、車載スペックに対応する耐熱／耐振性に優れた1ミリピッチ・1列・小型の内部接続用基板対電線コネクター「GT50シリーズ」の産機・民生市場への拡販を強化する。同シリーズは125度対応の高耐熱製品。特に耐振性が求められるドローンなどに最適な製品として訴求していく。

　ウエアラブル機器向けでは、0.3ミリピッチ・スタッキングハイト0.5ミリメートルの超小型電源信号複合基板対FPCコネクター「BM55シリーズ」の拡販に注力する。定格電流5A対応。「CES2023イノベーションアワード」を受賞している。

　同社は昨年11月と12月に、15回目となる「ヒロセ技術展」を横浜と大阪で開催。2会場トータルで約8000人が来場した。技術展で紹介した各種コンセプト品に対する顧客からのフィードバックを、今後の新製品開発につなげていく。

　モノづくり力強化のための投資にも力を入れており、今年、子会社の郡山ヒロセ電機（福島県郡山市）の新工場建設に着工するとともに、新たな生産設備開発拠点となる「東北アドバンスト・テクノロジーセンター」（盛岡市）の建設にも着手する。

　海外では、韓国のヒロセコリアでR＆D棟を増設する。