実装業界は部品の極小化、プリント基板御高密度化、生産ラインや工場のスマート化、変種変量生産、自動車の電子化、CO₂削減、省人化・全自動化など多様化する市場要求に対応した技術進化を続けている。

　今年の「JISSO PROTEC」は実装ラインのスマート化は出展実装各社の共通テーマで、デジタルツイン技術の導入など、製造現場のニーズに合わせた展示が見どころになる。全自動無人化工場の提案も注目される。

　新製品ではFUJIが〝オールラウンダー〟を目指した実装機新製品「AIMEXR（エイメックスアール）」を出展する。パナソニックコネクトはオートノマスファクトリーを実現する電子部品実装システムの新プラットフォーム「NPM Gシリーズ」のスクリーンプリンターNPM-GP／L、新モジュラーマウンターNPM-GHを実機展示。ヤマハ発動機の8月発売予定の新型プレミアム印刷機「YRP10」は段取り替えの全自動化を実現し、デュアルレーン生産にも対応した。

　JUKI／JUKIオートメーションシステムズは、新製品の高速コンパクトモジュラーマウンターRX-8を中心に次世代汎用（はんよう）マウンター「LX-8」を中心とした最新SMTラインを紹介する。

　JPCAショーでは、プリント配線板メーカーをはじめ、関連材料メーカー、検査装置メーカーなどが多数出展し、最新の製品・技術を紹介する。

　プリント配線板は、自動車や産業機器、高機能モバイル端末、モジュール、半導体パッケージなどの用途別に最適な製品が出品され、電気自動車（EV）の大電流・高電圧化に対応する各種放熱基板技術や、スマートフォン、モジュール、半導体パッケージなどでの高密度化要求に対応する基板の微細化技術、最新のFPC（フレキシブル・プリント・サーキット）技術などが紹介される。

　次世代ニーズに対応するプリント配線板材料やめっきプロセス、基板外観検査装置などの出品も注目される。