2023.09.18 富士通、ミリ波チップで4ビーム多重に対応　5G無線子局用で世界初の技術

富士通が開発したミリ波チップの多重技術

高速大容量通信を低電力で

　富士通は、高速通信規格5G基地局の無線子局（RU）について、一つのミリ波チップで最大4ビームの多重技術を開発した。これまではミリ波チップ一つで1ビームだった従来型と比べ、半分以下の装置の大きさで高速大容量通信を実現。消費電力も30％削減できた。マルチビーム多重に対応した5G向けミリ波チップの開発は、世界初という。

...　　(つづく)