レーザーテックは、半導体製造を支える各種検査装置を主力とし、最先端領域の技術革新を支えている。

　セミコンジャパンの目玉は、高NA対応のアクティニックEUVパターンマスク欠陥検査装置「ACTIS A300シリーズ」。EUVリソグラフィーを用いた最先端プロセスで導入されている「ACTIS A150」の後継機種で、さらなる微細化プロセスと高NAリソグラフィーに対応する。

　A300は新たに設計された光学系や高輝度光源「URASHIMA」を採用し、A150と比較して非常に高い欠陥検出性能を実現している。

　高NAリソグラフィーではXY方向の投影倍率が異なるアナモルフィック光学系が採用され、それぞれの方向で異なる解像度が求められる。A300は現行のNAリソグラフィー向けと高NAリソグラフィー向け、両方のEUVマスク検査に対応する。既にマスクショップからの注文もあり、2024年中の出荷開始を予定。

　生成AI（人工知能）の高度化を支える新製品も発表する。

　ビア深さ測定装置「VIANCAシリーズ」は、次世代プロセスで必要となる高アスペクトレシオ小径ビアのエッチング深さの高精度な測定を可能にした。

　AIの高速演算処理を実現するために、GPUに搭載されるHBM（高帯域幅メモリー）にも高性能化と小型化が求められており、HBM製造時に用いられるTSV（シリコン貫通電極）技術の小経化と高アスペクト化が大きな課題となっている。

　VIANCAシリーズは同社独自の光学系により、従来の光学系では測定不可能であった高アスペクトレシオ小径ビアの深さ測定を実現。銅配線後の高さ測定など、HBM製造工程における重要な品質管理項目を高精度に測定することを可能にした。