2023.12.19 半導体国際会議IEDMで各社が最新技術を披露　TSMC、1.4ナノメートルのノード開発中　インテル、3D積層CMOS進化

IEDMを紹介する動画から

　半導体の国際会議、IEDM2023（国際電子デバイスカンファレンス）が先週まで、米サンフランシスコであり、各社が最新の取り組みの一端を披露した。台湾TSMCは世界で最先端となる1.4ナノメートルのノードを開発中であることを明らかにした。また、インテルは、3D積層CMOS（相補型金属酸化膜半導体）トランジスタを進化させる。

　TSMCの方針はパネルセッションで示された。現行品の最先端は3ナノの「N3」で、さらに2ナノの「N2」は...　　(つづく)