2024.01.15 エスペックが計測システムを発売 半導体・基板の熱変形を可視化
エスペック（大阪市北区）は1月から、マイナス30度からプラス130度の温度環境下における半導体パッケージや実装基板の反り変形を可視化する、熱変形計測システムと計測受託サービスの提供を開始した。同システムの販売価格（税別）は2000万円から。計測受託サービスと合わせ、2026年度の売り上げで1億円を目指す。
同システムは同社製の卓上型無風恒温槽「MTP-100」と独GOM社製の3次元デジタル画像相関法（3D DIC）を組み合わ... (つづく)
