千住金属工業は「～Joint commitment to a cooler future～」（はんだ付けで技術技術をつなぎ人々の生活や地球の未来につなげる）をコンセプトに「オートモーティブワールド」内の「国際カーエレクトロニクス技術展」に出展。低温はんだによるソルダリングソリューションをはじめ、車載向け新技術、新製品を展示する。

　同社は産業界のCO₂削減に対する関心が世界的に高まる中で、実装業界に向けて低温はんだによるソルダリングソリューションの提案を広げ、カーボンニュートラルのリーディングカンパニーを目指している。

　同ソリューションはSAC305などの従来製品よりも融点が約80度低い（低融点）はんだ付け材料、低温ウェーブはんだ付け装置、実装プロセスの三位一体で提供する。低温はんだ付け材料はSn-Bi系のソルダペーストや棒はんだ、Sn-Bi系の流動性を改善し、優れた濡れ性を確保したフラックス、さらに修正・後付け用のやに入りはんだ、新開発の低温ウェーブはんだ付け装置「BITHUS-Wave MTF-300」までそろえている。

　同ソリューションの新ブランド「MILATERA（ミラテラ）」も立ち上げている。

　リフロー炉では、断熱構造の強化などで消費電力量をSNR-GT比約10％削減したSNR-GTⅡを新たに市場投入した。

　車載や産業用で需要が拡大しているパワー半導体向けはんだ付け材料では、プリフォームを強化している。単層、単層Niボール入りなど、用途に応じたさまざまなプリフォーム材をリボン形状中心に提供している。車載向けでは、高信頼性と高密度実装を可能にするソルダペースト「D-SOL」なども市場に投入している。