2024.05.23 デンカが低誘電有機絶縁材料生産へ　千葉工場に70億円投資

低誘電有機絶縁材料「スネクトン」

　デンカは21日、低誘電有機絶縁材料（製品名＝「スネクトン」）生産のため、約70億円の設備投資を決定したと発表した。投資拠点は千葉工場（千葉県市原市）、竣工（しゅんこう）時期は2026年度（予定）。

　同社が開発したスネクトンは、次世代高速通信（Beyond5G、6G）において、電気信号の損失（伝送損失）を低減させるために素材に要求される電気特性（低誘電率、低誘電正接）を備えている。既に各種高速通信機器の銅張積層板（CCL）や層...　　(つづく)