ヒロセ電機は、2006年に開発した0.4ミリメートルピッチ　奥行き3.38ミリメートルの基板対基板／FPCコネクターDF40シリーズをベースとしてDF40TCを開発した。従来、1.5ミリメートルから4.0ミリメートルの嵌合（かんごう）高さ展開であるところ、同製品の追加により1.5ミリメートルから7.0ミリメートルまで0.5ミリメートル刻みで選択可能となった。また、高さ4.5ミリメートル以上の当社従来製品と比較して、DF40TCは実装部基板専有面積が約67％コンパクトな設計に進化。同一パターン維持、芯数・高さの豊富なバリエーションによって、柔軟な対応が可能となる。