2024.09.24 異物が発生しないクリーンな技術 レゾナックが先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剝離プロセス開発
ピールオフによる仮固定フィルム除去の様子
レゾナックは、半導体デバイスの製造工程（前工程）や半導体パッケージング工程（後工程）向けに、ウエハー等をガラスなどのキャリアーに一時的に固定するための仮固定フィルムとその剝離プロセスを開発した。
同技術は、キャリアからウエハーなどを剝離するためにキセノン（Xe）フラッシュ光照射を利用しており、ウエハーサイズからパネルサイズまで適用可能。一般的なレーザー照射に比べ、短時間、かつ煤（すす）のような異物を出さずに剝離できるクリーン... (つづく)
