2024.11.08 レゾナック、液状封止材に関する特許を維持 先端半導体パッケージの性能向上に寄与
液状封止材
レゾナックは6日、先端半導体パッケージ向けの液状封止材に関する特許維持が決定したと発表した。同社が保有する液状封止材に関する日本国特許（特許第7343977号）は第三者から特許の有効性に関する異議の申し立てを受けていたが、特許庁により有効と判断された。
同特許に係る技術は、大型化するAI（人工知能）向け先端半導体パッケージの性能向上に寄与する技術で、同社は同技術を適用した製品を10月から販売開始し、採用が広がっている。 (つづく)
