2025.02.17 プロテリアル金属が半導体向けめっき新技術　低抵抗でチップ接合可能に

めっき付きNi-P微粒子（中央がめっきなし、左が銀めっき、上が金めっき、下が銅めっき、右がはんだめっき）

　素材大手プロテリアル子会社のプロテリアル金属（大阪府吹田市）は、半導体チップと基板を接続するバンプ（突起）などに使う導電性ニッケル－リン（Ni-P）微粒子に銀、銅、低融点はんだなどをめっきする技術を開発。これらめっき付きNi-P微粒子を製品ラインアップに加えた。

　耐熱性を維持しながら低抵抗化を実現しており、半導体の高機能化、低消費電力化に貢献する。「先端2ナノメートル以細の微細プロセスの半導体を含む集積に適用する可能性があれ...　　(つづく)