2025.05.21 【次世代自動車用部品特集】メイコー　パワーIC内蔵基板、スイッチング性能を最大化

多層銅ベース基板

　メイコーは自動運転化やEV化で車載プリント配線板への高速伝送特性や耐熱性・放熱性要求が強まるなか、顧客要求に対し各専門メーカーと共同開発した材料提案や顧客要求に基づく構造・デザイン、高精度なパターン形成性などを有した新商品を提案している。

　xEVをターゲットとした大電流／高電圧製品では、パワーICのスイッチング性能を最大化（低損失）できるパワーIC内蔵基板を提案。小型、低背、軽量化が可能で、バッテリーエネルギー消耗低減、室内空間の広さにも貢献する。

　放熱絶縁材料は、車載での耐熱性、耐電圧特性に優れた、3～10W／m・k超の放熱特性を持つ材料を開発している。高周波対応放熱基板開発も進める。

　同社は全てのプリント配線板の技術を有し、各要素技術を組み合わせた新商品を展開。国内、中国、ASEANと顧客のニーズに沿った開発・小量産から量産体制の整備も進み、多様な顧客サービスが可能。現在パワーIC内蔵基板は車載関係顧客と量産に向け開発中。高速伝送対応は、材料メーカーとの共同開発による製品特性向上と自社の伝送特性測定技術で顧客へデザイン・構造・材料の確からしさを提案可能。放熱絶縁材料は、材料開発から材料製造まで垂直統合的に取り込んだ放熱基板の開発体制をとっている。