2025.05.30 【やさしい業界知識】半導体製造装置
先進半導体が需要喚起
前工程、後工程で約800プロセス
半導体製造はシリコンウエハー上に電子回路を描いてチップを形成する「前工程」、ウエハーからチップを切り出し、実際の配線基板に搭載できる状態にする「後工程」に大別される。製造工程は600～800... (つづく)
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