2025.08.04 厚さ0.65ミリメートルの光ファイバーアレイ　檜山工業がCPO想定し制作　「COMNEXT」に出展　

CPOとの組み合わせを想定した薄型FA（7月、東京都）

製品化も検討

　檜山工業（茨城県ひたちなか市）は、光通信システムに欠かせない光導波路素子と光ファイバーを接続する光ファイバーアレイ（FA）を厚さ0.65ミリメートルで制作した。

　従来品は2.5ミリメートル程度で、実に4分の1強までの薄さを実現した。半導体と光学部品を同一基板上に実装する「コ・パッケージド・オプティクス（CPO）...　　(つづく)