2025.08.05 ノリタケと韓国・LG化学、自動車向けパワー半導体用銀ペースト接合材を共同開発

開発した銀ペースト

常温で半年保管

　ノリタケは、韓国・LG化学と共同で自動車向けパワー半導体用の接合材を開発した。開発品は、半導体チップと銅板を接合する銀ペーストで、ノリタケの粒子分散技術とLG化学の粒子設計技術により、常温で6カ月の長期保管を達成したのが特長。そのため、運送や保管のコスト削減に貢献する。

　自動車のEV（電気自動車）化や電装化が進む中、高電圧・大電流に対応するパワ...　　(つづく)