2025.09.29 三菱電機がパワー半導体モジュールの新シリーズ パッケージエアコンや産機向け 底面積を53%に縮小
三菱電機は、パワー半導体モジュール「DIPIPM」の新たな製品シリーズとして、パッケージエアコンやヒートポンプ暖房・給湯システムなどの民生機器や産業機器向けの「Compact DIPIPMシリーズ」を開発し、PSS30SF1F6(定格電流30A/定格電圧600V)=写真=とPSS50SF1F6(定格電流50A/定格電圧600V)のサンプル提供を開始した。
RC-IGBTを採用することで、従来製品に比べ、モジュールの底面積を約... (つづく)
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