2026.05.15 リガク、次世代半導体計測技術の開発を加速　世界最高水準の研究基盤活用

　X線分析装置を手がけるリガクは、ベルギーに本部を置く世界的な半導体研究機関「imec」との協業を継続し、新たに3年間の開発プログラムを締結したと発表した。グローバルな研究環境を活用し、次世代半導体向け計測技術の開発を加速する。

　今回の協業を通じて同社は、3D（3次元）デバイスの計測に加えて、極薄膜や微量元素の高感度検出などを含む「コアX線技術」をさらに高度化していく。

　電気の流れを制御する部品を立体的に配置して構造化することで、より小型で高性能なデバイスを実現する技術「GAA／CEET」といった先進的な構造設計への移行や、メモリーの高密度化が進むにつれ、半導体デバイスの製造プロセスは一段と複雑化している。これに伴い、安定した量産を支える高精度で非破壊の計測・検査技術に対する需要は、一層高まっている。

　開発プログラムでは、先端ロジックに対応した計測・検査や、EUV（極端紫外線）露光で用いるフォトマスクの劣化評価など、次世代半導体に向けた計測・検査技術の高度化に取り組む。