旭化成は、AI（人工知能）半導体用の先端半導体パッケージ向けに、感光性ポリイミドフィルムを開発したと発表した。先端半導体パッケージ技術のさらなる高度化に対応する。現在、客先での評価が進んでおり、早期の量産化を目指す。

　昨今、先端半導体パッケージ市場では、AIデータセンター需要の拡大を背景に、複数チップの高集積化やインターポーザーの大型化など、実装面積の拡大が求められている。これらに伴い、ウエハーレベルからパネルレベルへの変化や3次元構造化、パッケージ基板の配線微細化・多層化などが加速し、半導体パッケージ材料への技術要求は一層高まっている。

　開発品はこれらのニーズに対応したもので、同社の感光性ポリイミド「パイメル」の技術に加え、フィルム化にあたり、微細回路形成や3次元パッケージの形成で不可欠な銅ピラー形成用途で多くの実績を持つ感光性ドライフィルム（DFR）「サンフォート」で培った材料・生産技術を活用している。これらの強みを活かし、半導体パッケージ向け再配線層のほか、パッケージ基板向け絶縁層としての適用を見込む。

　フィルムプロセスでは、ラミネート工法により大型パネル上へ均一な絶縁樹脂を容易に形成できるため、半導体パッケージ製造での生産性向上が期待できる。膜厚の均一性に優れることから、絶縁層数の増加にも対応しやすい。さらに、今後拡大が見込まれるパネルレベルパッケージ（PLP）での歩留まり向上と生産性向上への貢献も期待できるという。

　同社は、今回の開発品と1.0μm幅回路形成が可能な高性能感光性ドライフィルム「サンフォートTAシリーズ」との組み合わせにより、微細回路と絶縁樹脂層の両方をフィルムプロセスで形成可能にする提案も進めている。加えて、半導体実装の3次元化に必要な高アスペクト銅ピラーを形成できる感光性ドライフィルム「サンフォートCXシリーズ」との組み合わせによるソリューションも展開する。