2026.07.17 ラピダス、AIエージェントで先端半導体を設計、ケイデンスと協力

　自ら計画を立て継続して動作する人工知能、エージェント型AIを生かし、複数の機能を持つ半導体を1枚のチップに集積したシステム・オン・チップ（SoC）を設計する。しかも2nm（ナノメートル、ナノは10億分の1）の微細な先端製造工程向けに。半導体製造受託（ファウンドリー）新興のRapidus（ラピダス）と電子設計自動化（EDA）ソフトウエア開発のCadence（ケイデンス）がこんな取り組みを始めた。

　ラピダスは2025年、従来のA...　　(つづく)