大型AI企業が結集　規模を拡大して開催するSEMICON Taiwanサミット

　SEMICON Taiwan 2026が9月2－4日の3日間、台湾・台北市で開幕する。展示会2日目の9月2日には「SEMICON Taiwan 2026 CEOサミット」と「エコシステム・エグゼクティブ・サミット」を開催。両イベントは事前登録が上限に達しており、終日開催となる包括的プログラムへと拡大する。

　同プログラムでは、クラウドインフラやアクセラレーテッド・コンピューティング、メモリ、ネットワーク、電源管理、先端パッケージング、製造装置、半導体材料に至るまで、重要な技術領域を幅広く網羅する。

　より多くの参加者を受け入れるため、同イベント用にパブリックビューイング会場を開設。拡大プログラムではバリューチェーン全体に関わる経営幹部が集い、AIインフラ、製造能力、供給網の調整をいかにスケールアップさせるかを議論する。

AIインフラのリーダー陣が登壇

　同イベントの最大のハイライトの一つが、GoogleのAI・インフラストラクチャ担当シニア副社長兼チーフテクノロジストであるアミン・ヴァダット氏による、アジア初となる公開基調講演。Googleのエグゼクティブリーダーシップチームの一員としてカスタムシリコンやデータセンターを統括する同氏が、AIインフラの未来とエコシステムの進化について発表する。

　同イベントのアジェンダは、AI展開での相互接続性の高まりを強く反映している。単一技術に閉じることなく、次世代AIアプリケーションを支えるために技術スタックの複数階層がいかに統合的に進化すべきかを検証する。

　Google、Microsoft、NVIDIA、Broadcom、Micron、Infineon、Metaなどの業界リーダーが登壇し、拡大するAIワークロードと導入要件に対応可能な、拡張性の高いプラットフォーム構築の知見を共有する。

先端製造からハイパースケールAIシステムまで

　午前中に開催される「エコシステム・エグゼクティブ・サミット」では、製造技術革新や戦略的パートナーシップに重点が置かれる。Qnity ElectronicsのCEOであるジョン・ケンプ（Jon Kemp）氏は、「Shrink and Stack（微細化と積層）」と題した講演で、先端パッケージングと材料革新がオングストローム時代の半導体開発をどう再定義するかを考察。KLAの半導体製品およびカスタマー担当プレジデントであるアフマド・カーン（Ahmad Khan）氏は量産のプロセス制御と歩留まり管理の役割を論じ、Merckのエグゼクティブ・ボード・メンバー兼エレクトロニクス部門CEOであるベンジャミン・ハイン（Benjamin Hein）氏は材料科学と統合ワークフローソリューションが、技術革新を加速させつつ、増大するパッケージングの複雑化に業界がいかに対処できるかを検証する。

　午後の「CEOサミット」では、ハイパースケールAIを駆動する技術へと議論が移る。MicrosoftのAzureハードウェアシステム＆インフラストラクチャ担当プレジデントであるラニ・ボルカー（Rani Borkar）氏がインフラ革新の影響を語るほか、Micronのプレジデント兼最高技術・製品責任者であるスコット・デボア（Scott DeBoer）氏、Broadcomのアサド・カミシー（Asad Khamisy）氏、Infineon Technologiesの最高オペレーティング責任者（COO）であるアレクサンダー・ゴルスキ（Alexander Gorski）氏、MetaのCQ・タン（CQ Tang）博士が各分野のイノベーションを発表する。締めくくりとしてNVIDIAの最高技術責任者（CTO）であるマイケル・ケーガン（Michael Kagan）氏が、フルスタック設計による「AIファクトリー」の未来像を提示する。

台湾サプライチェーン首脳による特別対談

　最も注目を集めるセッションが、台湾のエレクトロニクスサプライチェーン5大分野のトップが集う終わりのファイヤーサイドチャット（炉辺談話）。AIシステムが複雑化する中、IC設計、ウェハ製造、パッケージング、基板、EMSの各分野が緊密に連携し、供給網のレジリエンス（復元力）をいかに高めるかを討論する。本対談のモデレーターはASEの吳田玉CEOとTSIAの侯永清（Cliff Hou）理事長が務める。パネリストにはMediaTekの蔡力行（Rick Tsai）副会長兼CEO、鴻海（Foxconn）の劉揚偉（Young Liu）TEEMA理事長兼鴻海科技グループ会長、欣興電子（Unimicron）の簡山傑（Shan-Chieh Chien）会長兼CSOという重鎮5人が同じステージに初めて登壇し、AI業界の喫緊の課題に応える。