2026.09.12 太陽HD、次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」、12インチウエハー上でCD700nmの3層RDL形成に成功　IEEE ESTCで論文発表

FPIMシリーズの製品イメージ

　太陽ホールディングスは、フィンランドのヘルシンキで開催されている半導体・電子機器の実装技術と周辺材料の国際学会「IEEE ESTC 2026」で、次世代半導体パッケージング材料である、デュアルダマシンプロセス向け微細ピッチ

RDL（※1）ネガ型i線感光性絶縁材料「FPIMシリーズ」に関し、論文を発表した。

　同論文は、世界最大級の半導体研究機関であるベルギーのimecとの共著論文。RDL（再配線層）は、よ...　　(つづく)