2020.07.16 パワーエレ機器の回路設計効率化三菱電機が高精度SPICEモデル

　三菱電機は、パワー半導体「SiC-MOSFET　1200V-Nシリーズ」が搭載されるパワーエレクトロニクス機器設計時の回路シミュレーション技術として、高精度SPICE（スパイス）モデルを開発した。今後、現在の室温対応のSPICEモデルに、高温対応のパラメータを追加し、社外への提供を目指す。

　独自の実験手法による詳細な評価データをモデルに反映することで、業界最高精度で半導体素子の高速スイッチング動作のシミュレーションが可能にな...　　(つづく)