2020.09.29 ダイの配置時間を短縮韓国ハンファなどダイボンダ開発
ハンファとSKハイニックスが共同開発したダイボンダ
【ソウル支局】韓国の半導体装置メーカーであるハンファ・プレシジョン・マシーナリーはこのほど、半導体メモリー大手のSKハイニックスと共同で半導体製造装置の一つであるダイボンダを開発したと発表した。ダイボンダは、はんだ、金めっき、樹脂を接合材料としてダイをプリント基板に配置するための後工程用装置だ。
従来のダイボンダと異なり、新開発の装置はSKハイニックスのエアリフト・ピックアップ技術とハンファの配置補償技術を活用しており、ダイ... (つづく)
