2020.11.04 弘輝が超低ボイドソルダペーストボイド発生を効果的に抑制

超低ボイドソルダペーストS3X58-G803

 弘輝は、ボイド(はんだ接合部に発生する気泡)を効果的に抑制した超低ボイドソルダペースト「S3X58-G803」の普及に取り組んでいく。

 実装後、はんだ内に残るボイドは、部品の放熱性阻害やクラック進行への関与など、接合品質に様々な影響を及ぼす。自動車機器、電源機器などに幅広く使用されるパワートランジスタ部品など、部品の大型化によるボイド排出不良が懸念されており、さらなるボイドの低減がソルダペーストの課題となっている。

...  (つづく)