高周波対応基板など　最新の製品・技術を紹介

　日本シイエムケイは「ネプコンジャパン」のプリント配線板EXPOに出展し、高周波対応基板や、はんだクラック抑制配線板、高信頼性リジッド・フレックス、高放熱・大電流プリント配線板などの最新の製品・技術を紹介する。

　高周波対応車載向けプリント配線板は、ADASや自動運転システムに使用されるミリ波、カメラ、画像センサー、LiDARなどのセンサー向けプリント配線板の開発にも注力している。ミリ波モジュール向けには、アンテナ一体構造の特殊な配線板を市場に提供している。

　送受信機能を受け持つアンテナ回路には、一般的な部品間の配線とは異なる高精度な仕上がり公差に対応するとともに、アンテナ配線直下の絶縁層のみに低損失材料を用いる多層ハイブリッド構造にも対応する。

　はんだクラック抑制配線板（SEPT）は、有機基板では最高のクラック耐性を実現している。過酷な環境に搭載される機器に適している。

　リジッド・フレックスシリーズは、配線板を小さく折り畳んで3次元配置。車載カメラなど小型モジュールに最適。

　高放熱配線板は、金属ベース、金属コア、内層厚銅など様々な放熱構造を提案する。大電流プリント基板は、1000A以上の大電流に対応可能。2.0ミリメートル以上の厚銅で大電流化を実現。高放熱も可能な構造（銅製ピン）。