車載・5G向けフレキシブル基板など紹介

　メイコーは「ネプコンジャパン」のプリント配線板EXPOに出展し、エレクトロニクス産業の発展に寄与する高機能・高信頼性の電子回路基板技術を紹介する。

　ブースでは、5Gの高速伝送・高周波に対応した高周波基板技術、CASEに向けてより高密度化する車載基板技術、車載や5Gなど様々な用途に普及が進むフレキシブル基板、パワーデバイス向けの放熱基板技術などを紹介する。

　主な出展製品は、高性能・高信頼性の多彩な基板ラインアップや、高速伝送対応の低損失材料を採用した高周波対応基板をはじめ、基板設計では工場と連携し複雑な開発構造基板品質を確保する環境を紹介。EMS事業では、スマートフォン対応の高精度実装組み立てから、高信頼性を要求される車載対応実装技術を紹介する。このほか、防災IoT、各種センシングユニット、スマートファクトリー化ソリューションなどのIoTシステムや、5G対応通信モジュール、モバイルルーターなどのODM完成品も紹介する。

　同社は、インバータ、電源用途に最適化した複層構造のアルミベース基板の開発に注力している。回路を2層以上に複層化した構造により、高い放熱性と配線引き回し自由度を向上させた。任意のスルホール銅めっき厚を通常の3倍以上に厚くする「メガスルホール」を適用することで、さらなる大電流・高放熱ニーズへの対応が可能になる。