2021.07.07 台湾ベコーが次世代AIコンピューター開発イスラエルの半導体メーカーのハイロと協業
ハイロのＡIチップ（円内）を搭載したベコーのコンピュータ
【マニラ支局】台湾のVecow（超恩、ベコー）はイスラエルの半導体メーカー、Hailo（ハイロ）と協業して省電力・超薄型の次世代AIコンピューター「ABP-3000AI」を開発した。
ハイロは人工知能（AI）に特化した半導体メーカー。2017年にイスラエル国防軍の技術者らにより設立された。
EMS企業のベコーは今回、ハイロからAIアクセラレーターチップ「Hailo-8」の供給を受け、AI推論を実現するコ... (つづく)
