2021.07.07 台湾ベコーが次世代AIコンピューター開発イスラエルの半導体メーカーのハイロと協業

ハイロのAIチップ(円内)を搭載したベコーのコンピュータ

 【マニラ支局】台湾のVecow(超恩、ベコー)はイスラエルの半導体メーカー、Hailo(ハイロ)と協業して省電力・超薄型の次世代AIコンピューター「ABP-3000AI」を開発した。

 ハイロは人工知能(AI)に特化した半導体メーカー。2017年にイスラエル国防軍の技術者らにより設立された。

 EMS企業のベコーは今回、ハイロからAIアクセラレーターチップ「Hailo-8」の供給を受け、AI推論を実現するコ...  (つづく)