2021.07.29 【半導体／エレ商社特集】パッケージング技術ムーアの法則を超越、3D技術でさらなる高性能化
インテルのパッケージング技術開発拠点であるニューメキシコ・リオランチョ工場（提供＝インテル）
インテルのパッケージング技術開発拠点であるニューメキシコ・リオランチョ工場（提供＝インテル）
