2021.09.08 はんだ各社が銀価格高騰に対応コスト減で低銀、銀レス化 パワー系など用途に合わせ製品開発
弘輝のハロゲンフリーソルダーペースト「S3X58-HF1100」
銀価格が高騰を続け、はんだ業界にも影響を及ぼしつつある。はんだ各社はコストダウンのために低銀化を進めると同時に、パワー系など用途に合わせたはんだ製品を開発、市場ニーズに応える。
はんだ合金の一種で、従来はスズ（Sn）、銅（Cu）、鉛（Pb）系が主流だったが、鉛が環境に与える影響から、現在は鉛に代えてスズと銅を基材に銀（Ag）を加えた製品が普及している。
日本では2000年にJEITA（電子情報技術産業協... (つづく)
