2021.09.08 はんだ各社が銀価格高騰に対応コスト減で低銀、銀レス化 パワー系など用途に合わせ製品開発

弘輝のハロゲンフリーソルダーペースト「S3X58-HF1100」

 銀価格が高騰を続け、はんだ業界にも影響を及ぼしつつある。はんだ各社はコストダウンのために低銀化を進めると同時に、パワー系など用途に合わせたはんだ製品を開発、市場ニーズに応える。

 はんだ合金の一種で、従来はスズ(Sn)、銅(Cu)、鉛(Pb)系が主流だったが、鉛が環境に与える影響から、現在は鉛に代えてスズと銅を基材に銀(Ag)を加えた製品が普及している。

 日本では2000年にJEITA(電子情報技術産業協...  (つづく)