2021.10.06 セミコン台湾オンラインフォーラムから〈上〉 TSMC、3Dファブリック工場建設
講演するリャオ氏
先月下旬、オンラインで開催された「Semicon（セミコン）台湾-スマート・マニュファクチャリングフォーラム」から、世界最大のファウンドリー企業である台湾TSMCと、EMS最大手の鴻海精密工業（ホンハイ）幹部による講演を紹介する。
TSMCは、半導体サプライチェーンにおけるイノベーションを解き放つ半導体製造のコンセプトについて説明した。オペレーション／先進パッケージング技術・サービス事業担当副社長、マービン・リャオ博士は、先... (つづく)
