メイコーは、電子機器トータルソリューション展2021の「JPCA Show-プリント配線板技術展（PWB Tech）」に出展し、高機能、高信頼性でエレクトロニクス産業の発展に寄与する同社の電子回路基板技術を紹介する。

　ブースでは、5G（第5世代移動通信規格）における高速伝送・高周波に対応した高周波基板技術、CASEに向けてより高度化する車載基板技術、車載や5Gなどさまざまな用途に普及が進むフレキシブル基板、成長が続くパワーデバイスに必須の放熱基板技術などの最新技術を広く展示・紹介する。ベトナムにおけるEMS事業の紹介も行う。

　主な出展製品・技術としては、プリント配線板は、高性能、高信頼性を実現し多彩な基板ラインアップを紹介する。基板設計では、工場と連携し複雑な開発構造基板品質を確保する環境を紹介する。IoTシステムは、IoT無線ユニットを活用した防災IoT、各種センシングユニット、スマートファクトリー化に向けたソリューションを紹介。高周波対応基板は、高速伝送対応の低損失材料を採用してプリント配線基板を展示する。

　EMS事業の紹介では、スマートフォン対応の高精度実装組み立てから、高信頼性を要求される車載対応実装技術まで多彩な技術を紹介する。5G対応通信モジュール＆IoT製品では、5G Sub-6／mmWave対応の通信モジュールとCPEやモバイル・ルーターなどのODM完成品を展示・紹介する。

　同社は、開発提案型商品として、FR4-FLEX基板と銅インレイ基板を組み合わせた「3D実装放熱基板」を開発した。筐体形状に合わせてFR-4で作られたリジッド基板を折り曲げる技術と、400W／m・kの熱伝導率を持つ銅ピンを基板に埋め込むことで、表層の熱を直接裏面に放熱させることが可能。車載の電動パワーステアリングや電源用途などに適した構造となっている。

　10月29日には、「高放熱、大電流に対応したプリント配線板技術のご紹介」と題したセミナーも実施する。