2021.10.28 三菱電機が光トランシーバー向け半導体チップ通信高速化に対応

　三菱電機は、光トランシーバー用として5～85度で動作可能な半導体レーザーダイオードチップを開発したと発表した。11月1日からサンプル提供を始める。通信速度のさらなる高速化・大容量化への貢献や、消費電力抑制につなげる。

　スマートフォンやタブレットなどの普及や情報のクラウド化によるデータ通信量の急速な増加に伴い、データセンター（DC）のネットワーク通信速度のさらなる高速化と大容量化が進む。一方で、DC内に設置されるサーバーやルー...　　(つづく)