2021.11.03 昭和電工マテリアルズがコンソーシアム設立次世代半導体実装技術開発へ
昭和電工マテリアルズは、半導体実装材料や基板、装置の開発に携わる企業12社が参画するコンソーシアム「JOINT2（ジョイント2）」を設立し、同社の「パッケージングソリューションセンタ」（川崎市幸区）を拠点に、10月から活動を開始した。
同コンソーシアムでは、2.5D実装や3D実装などの次世代半導体の実装技術や評価技術の確立に向け、参画企業とともに、技術の変化に応じたパッケージ評価技術、材料、基板および装置の開発を行う。同社は... (つづく)
