2021.11.05 日本スペリア社が低融点はんだ製品拡充ギ酸還元リフロー専用ソルダーペーストなど提案

日本スペリア社は「ギ酸還元リフロー専用ソルダペースト」や、「低融点はんだ製品」を拡充する（JPCAショーブース）

　日本スペリア社は、はんだ事業における新たな取り組みとして、パワーデバイス分野に向けた「ギ酸還元リフロー専用ソルダペースト」や、プリント基板や実装デバイスのダメージを軽減する低融点はんだの製品を拡充する。

　西村哲郎社長は「コロナ禍で昨年前半は厳しい状況が続いたが、中国の立ち直りに伴い9月ごろにはほぼ元に戻り、その後、今年に入ってはんだ需要も増加している。当社は家電関係の顧客が多く、巣ごもり減少の定着に伴いテレビ、冷蔵庫、エアコ...　　(つづく)