2021.11.24 【5G関連部品・材料特集】旭工芸キャリアテープ技術で高密度実装技術をサポート
旭工芸は、8ミリメートル幅テープを主力に高信頼性の各種SMDのキャリアテープを供給している。スマートフォン分野においてはチップ部品の小型化に対応。キャリアテープ技術で高密度実装技術をサポートしていく。
小型SMD向けの8ミリメートル幅テープは、特に0603および0402サイズといった超小型チップ部品用の受注規模が拡大。8ミリメートル幅キャリアテープには紙テープのパンチ品、プレス品、フィルムテープのパンチ品、エンボス品をそろえる。
紙テープは0402~3817サイズのチップ部品に対応。トラバース巻で1600~4800メートルの長尺巻が可能で、テーピング工程での生産性向上、低コスト化を図れる。
大量に使用されるチップ抵抗器向けでは、特に0603および0402サイズ用の受注が伸長。両サイズは、スマホに限らず各種モジュールなど、携帯機器の高密度実装化を推進する目的で搭載が広がっている。
今後、受注増が見込めるのが、5Gの本格化でスマホの新製品開発が加速すること。5Gは高速・大容量のネットワークを利用してさまざまなサービスを提供することから、5Gスマホは、高機能化によって実装技術の高密度化が一段と進展する。そのため、端末に搭載されるチップ部品は相対的にさらなる小型化が進むと見込まれている。
今後、0402サイズ、0603サイズのチップ積層セラミックコンデンサー(MLCC)をはじめ、チップ抵抗器やインダクターなどの極小チップ用キャリアテープの受注増が期待される。
半導体デバイスのほか、バリスターやサーミスター、水晶デバイス、高周波デバイスなどの小型化への対応を図っていく。